本フォーラムは終了しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。
記載内容、リンク先などは2008年度開催時のものです。あらかじめご了承ください。
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| 展示デモ | ITインフラ |
| 紹介文 | 富士通では、ナノテクノロジー分野の取り組みを進めています。その一環として、カーボンナノチューブとグラフェンの研究を進めていますが、今回、それらが複合化した全く新しいナノカーボン材料を創製することに成功しました。この新しいナノ材料は、縦方向と横方向の両方に優れた電気・熱伝導特性が期待されます。また、低温で良質なグラフェン形成が可能なため、トランジスタへの応用も可能です。 今後、次世代半導体LSIの配線やトランジスタの材料として、さらに、発熱の大きな半導体デバイスの放熱材料としての応用研究を進め、環境に優しい"カーボンエレクトロニクス"の実現を目指します。 |
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| 関連情報 | 世界初! 新しいナノカーボン複合構造体 Materials Explorer (マテリアルズ・エクスプローラ) Systemwalker CyberGRIP (サイバーグリップ) |
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